產(chǎn)品分類：無鉛熱風(fēng)焊接系統(tǒng)

產(chǎn)品說明：功能/用途及生產(chǎn)產(chǎn)品: 在半導(dǎo)體、SMT等電子行業(yè)中DAF,UF,LCD,SOLDER等生產(chǎn)制造過程中會產(chǎn)生氣泡，此設(shè)備可以通過對壓力（正負(fù)壓）、溫度參數(shù)的設(shè)置，有效的減小和去除產(chǎn)生的氣泡，特別是晶圓黏結(jié)過程中，此設(shè)備可以黏附強(qiáng)度，從而達(dá)到更好的產(chǎn)品品質(zhì)。 對應(yīng)應(yīng)用：芯片黏著固化、芯片底部填充固化、晶圓層壓等