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        無鉛熱風焊接系統

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        sonic真空壓力烤爐

        sonic真空壓力烤爐

        產品分類:無鉛熱風焊接系統

        產品說明:功能/用途及生產產品: 在半導體、SMT等電子行業中DAF,UF,LCD,SOLDER等生產制造過程中會產生氣泡,此設備可以通過對壓力(正負壓)、溫度參數的設置,有效的減小和去除產生的氣泡,特別是晶圓黏結過程中,此設備可以黏附強度,從而達到更好的產品品質。 對應應用:芯片黏著固化、芯片底部填充固化、晶圓層壓等

        全國咨詢熱線:0755-27687778

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        產品特點

              升溫降溫迅速,有效縮短制程時間       

        功能多元性,可適用于多種材料應用

        密閉性好,采用多道防護工藝

            動過濾廢棄,降低揮發物污染?  

        含氧量自動控制系統

             大幅度提高產能智能操面板,簡潔易上手

        高品質生產,機身采用了多種進口知名材料

        通過正負壓的壓力加上溫度參數的設置,有效減少或除去氣泡

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